Die Trockeneisreinigung unterscheidet sich im wesentlichen Punkt von allen herkömmlichen Reinigungsverfahren: Die Oberfläche der Maschinen und Anlagen wird während des Reinigungsprozesses nicht angegriffen. Sogar elektrische Schaltkreise und Leiterplatten können damit gereinigt werden.

Das Reinigungsverfahren im Überblick:

1.) Trockeneispellets treffen nahezu mit Schallgeschwindigkeit auf die Schmutzschicht auf.	2.) Die Schmutzschicht wird auf ca. - 80° C unterkühlt, schrumpft und bekommt Risse. Die Temperatur der Materialoberfläche sinkt dabei nur geringfügig.
3.) Die Eispellets gehen beim Aufprall in den gasförmigen Zustand über und vergrößern ihr Voumen dabei schlagartig um das 800-fache. Dabei sprengen sie die Beschichtung vom Basismaterial. Da die Eispellets nur eine geringe Härte haben, bleiben auch relativ weiche Untergründe unbeschadet.	4.) Das gasförmige Kohlendioxid wird wieder in die Atmosphäre entlassen, aus der es gewonnen wurde, nur die Rückstände müssen entsorgt werden.